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赫爾納供應瑞士koller模塊
赫爾納供應瑞士koller模塊
赫爾納供應，德國總部直接采購，近30年進口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對一的解決方案：貨期穩(wěn)定，報價，價格優(yōu)，在中國設有8大辦事處提供相關售后服務
一、公司簡介
瑞士Koller（科勒）是專注于工業(yè)自動化模塊、精密傳動組件研發(fā)與生產(chǎn)的瑞士制造商，總部位于瑞士工業(yè)核心區(qū)域，依托瑞士精密制造工藝與成熟的研發(fā)體系，深耕工業(yè)自動化、半導體設備配套領域多年。公司專注于為半導體、精密制造等行業(yè)提供可靠的傳動與控制模塊，擁有專業(yè)的研發(fā)與生產(chǎn)團隊，注重產(chǎn)品的精準度與耐用性，生產(chǎn)的各類模塊產(chǎn)品遵循瑞士工業(yè)生產(chǎn)標準，適配不同嚴苛工況的使用需求，是全球半導體設備、精密自動化設備廠商的重要配套供應商，產(chǎn)品遠銷全球多個國家和地區(qū)。
二、主要產(chǎn)品
瑞士Koller的核心產(chǎn)品圍繞工業(yè)自動化傳動與控制領域展開，主要包括：翻轉(zhuǎn)模塊、旋轉(zhuǎn)傳動模塊、晶圓處理配套模塊、行程限位模塊、緩沖控制模塊、SCARA機器人配套模塊、激光掃描集成模塊、末端執(zhí)行器安裝適配器、電動旋轉(zhuǎn)組件、精密傳動齒輪組，覆蓋半導體生產(chǎn)、精密制造等領域的核心傳動與控制需求。
三、主要型號
瑞士Koller旗下模塊型號豐富，涵蓋多個系列，主要型號包括：FM04、FM01、FM02、FM03、FM05、#961310.00、#961310.04、151383.xx、151384.xx、FM10，不同型號對應不同的傳動參數(shù)與適配場景，可滿足半導體晶圓處理、精密設備旋轉(zhuǎn)控制等多樣化需求，其中是公司專為晶圓處理設計的主力型號。
四、產(chǎn)品介紹
是一款輕便的電動驅(qū)動旋轉(zhuǎn)模塊，專為半導體晶圓生產(chǎn)設計，適配晶圓抓取器，可實現(xiàn)180°旋轉(zhuǎn)運動，配備內(nèi)置微控制器，適用于多種接口應用，借助隨附的安裝適配器（WG-A），可輕松安裝各種晶圓抓取器和末端執(zhí)行器，標準化接口支持與機器人進行信號通信，安裝孔可確保與SCARA機器人的便捷集成，非常適合處理直徑為150至300毫米的晶圓，可選在背面集成三角測量激光掃描儀，用于晶圓堆疊識別，接口及信號傳輸已預先做好準備。分為快速齒輪和慢速齒輪兩個版本，可根據(jù)晶圓處理速度需求靈活選擇，適配不同的生產(chǎn)工況。
### 核心技術參數(shù)
- 工作電壓：24 VDC ±10 %
- 最大電流消耗：250 mA
- 外殼材質(zhì)：POM黑色
- 使用壽命：> 200萬次循環(huán)動作
- 旋轉(zhuǎn)角度：180°
- 版本及參數(shù)：#961 310.00（快速齒輪，扭矩150 mN，翻轉(zhuǎn)時間1.8秒，電機151 383.xx）；#961 310.04（慢速齒輪，扭矩300 mN，翻轉(zhuǎn)時間3.6秒，電機151 384.xx）
- 適配晶圓直徑：150至300毫米
- 配套組件：隨附安裝適配器（WG-A），可選三角測量激光掃描儀
- 核心配置：內(nèi)置微控制器、可精確調(diào)節(jié)的行程限位裝置、終端位置軟硬緩沖功能
### 工作原理
以電動驅(qū)動為核心，依托內(nèi)置微控制器實現(xiàn)精準控制，接通24VDC工作電壓后，電機驅(qū)動齒輪組運轉(zhuǎn)，帶動晶圓抓取器及末端執(zhí)行器實現(xiàn)180°旋轉(zhuǎn)運動。模塊配備的可精確調(diào)節(jié)行程限位裝置，能夠精準控制旋轉(zhuǎn)角度，避免過度旋轉(zhuǎn)造成設備或晶圓損壞；終端位置的軟硬緩沖功能，可在旋轉(zhuǎn)到位時實現(xiàn)溫和制動，確保定位精準且對晶圓、設備無沖擊。通過標準化接口與SCARA機器人實現(xiàn)信號通信，借助安裝適配器快速安裝晶圓抓取器，可選裝的三角測量激光掃描儀可識別晶圓堆疊情況，預先調(diào)試好的接口及信號傳輸系統(tǒng)，確保模塊與各類配套設備協(xié)同運行，實現(xiàn)晶圓的平穩(wěn)、高效翻轉(zhuǎn)處理。
五、優(yōu)勢特點
1. 定位精準溫和：配備可精確調(diào)節(jié)的行程限位裝置，搭配終端位置的軟硬緩沖功能，旋轉(zhuǎn)定位精準，制動溫和，可有效保護晶圓及設備，減少損壞風險。
2. 安裝適配便捷：隨附安裝適配器（WG-A），可輕松安裝各種晶圓抓取器和末端執(zhí)行器，標準化接口支持與機器人信號通信，安裝孔設計確保與SCARA機器人便捷集成，無需復雜調(diào)試。
3. 規(guī)格選擇靈活：分為快速齒輪和慢速齒輪兩個版本，扭矩、翻轉(zhuǎn)時間不同，可根據(jù)晶圓處理速度、負載需求靈活選擇，適配不同生產(chǎn)工況。
4. 耐用性強：外殼采用POM黑色材質(zhì)，結構堅固，使用壽命可達200萬次以上循環(huán)動作，能夠適應半導體生產(chǎn)車間的長期連續(xù)運行需求。
5. 功能拓展性好：可選在背面集成三角測量激光掃描儀，用于晶圓堆疊識別，且接口及信號傳輸已預先做好準備，可根據(jù)實際需求拓展功能，適配多樣化晶圓處理場景。
六、應用領域
憑借精準的旋轉(zhuǎn)控制、便捷的安裝適配性，廣泛應用于半導體及相關精密制造領域：
1. 半導體晶圓生產(chǎn)領域：用于晶圓抓取后的180°翻轉(zhuǎn)處理，適配150至300毫米晶圓，是晶圓加工、檢測環(huán)節(jié)的重要配套模塊。
2. 精密電子制造領域：適配SCARA機器人，用于小型精密電子元件的翻轉(zhuǎn)、定位，保障生產(chǎn)過程的精準性與高效性。
3. 晶圓檢測領域：配合晶圓檢測設備，實現(xiàn)晶圓翻轉(zhuǎn)，便于檢測晶圓不同面的質(zhì)量情況，提升檢測效率與準確性。
4. 半導體封裝領域：用于封裝環(huán)節(jié)中晶圓的翻轉(zhuǎn)與定位，確保封裝工藝的穩(wěn)定性，適配不同規(guī)格的封裝設備。
5. 精密自動化設備領域：作為旋轉(zhuǎn)傳動核心組件，應用于各類需要精準180°旋轉(zhuǎn)的精密設備，適配多種接口與安裝場景。
憑借精準的控制性能、靈活的適配性和較強的耐用性，成為半導體晶圓生產(chǎn)及精密制造領域的優(yōu)選旋轉(zhuǎn)模塊。赫爾納依托穩(wěn)定的供貨渠道，可提供該型號的報價與選型支持，結合國內(nèi)完善的售后服務網(wǎng)絡，為用戶提供的采購與使用保障。
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